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Multimold

Multi-functional In-Mold Electronics

MULTIMOLD migliora lo stampaggio con inserimento di film e la decorazione nello stampo con elettronica integrata per creare oggetti 3D complessi con grafica senza soluzione di continuità e sensori funzionali.
Il progetto affronta le attuali sfide come bassi rendimenti di sovra-stampaggio, costi elevati e problemi di riciclabilità, migliorando al contempo l’esperienza dell’utente con una migliore funzionalità dei sensori e una migliore gestione del calore.
Il progetto mira a sviluppare materiali resistenti alle intemperie e riciclabili che combinano elettronica e superfici avanzate, al servizio di settori che vanno dall’automotive alla sanità.

MULTIMOLD sviluppa una produzione di nuova generazione per l’elettronica in-mould con materiali riciclabili e resistenti alle intemperie. I prodotti combinano sensori, feedback tattile e superfici funzionali micro/nanostrutturate.

Impatti chiave:

  • Riciclabilità intrinseca grazie al design circular-by-design.
  • Migliore esperienza utente in condizioni difficili.
  • Migliore resa produttiva ed efficienza dei costi.

Fornire competenze tecnologiche per strumenti digitali che migliorano i flussi circolari dei materiali.
Supportare l’integrazione e la dimostrazione di tecnologie avanzate di selezione e separazione del legno.
Contribuire allo sviluppo di processi di upcycling per prodotti in legno di alto valore.
Partecipare alla definizione di politiche, quadri di mercato e sviluppo di competenze per la valorizzazione dei rifiuti di legno.
Assistere nelle attività di dimostrazione in diversi casi d’uso che convalidano le catene del valore sostenibili del legno.

Funding Scheme:

Horizon

Project manager

Rubén Alonso

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